黑武士來襲，為Zen 3而生——ROG C8DH主板評測

　　AMD發佈了新一代Zen 3架構鋭龍處理器，性能大幅提升的同時，繼續採用AM4封裝接口，為此華碩特別推出三款全新500系列主板，筆者這次拿到的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO（以下簡稱ROG C8DH）主板擁有更高的規格、戰未來的互聯、創新設計語言，可輕鬆駕馭AMD鋭龍5000系列台式機處理器，是玩家打造新一代高性能電競主機的終極首選！

　　此外，華碩500系列主板包括X570、B550、A520主板均上線對應BIOS版本，只需要刷新BIOS就能兼容，以更好的支持新一代採用Zen 3核心架構的處理器，可以説十分良心了。至於説華碩500系列的各個主板升級到哪個BIOS才能支持Zen3處理器，我附在文末感興趣的朋友可以跳轉觀看。

　　去年AMD發佈了7nm鋭龍3000系列處理器及X570芯片組，正式將主流桌面平台推向了12核24線程及PCIe 4.0時代。今年5000系CPU的發佈，加上ROG C8DH主板的到來，究竟會碰撞出什麼樣的火花，來跟筆者一起去看看吧。

主板詳解

　　拿出主板映入眼簾的就是VRM散熱裝甲，VRM以 L 形熱導管與 2 組散熱片組成，可替供電元件進行散熱；主板上的雙 M.2 插槽也有着專屬造型散熱片，且也是唯一沒有主動風扇的一塊X570主板，帶來更安靜的體驗。此次ROG C8DH主板依然採用Socket AM4接口。

　　AM4接口附近採用10K 日系黑金電容，滿足電流輸入輸出。同時VRM散熱片下配備14+2供電模組設計，每個PowIRstage晶體管可處理90安培電流，相比於舊版的60A提高了一半。

　　 CPU外接供電接口為8+4pin，搭配ProCool II高強度電源接口，可滿足新一代Zen 3處理器的嚴苛需求，同時為處理器的穩定超頻提供有力幫助。

　　華碩ROG C8DH主板搭載4xQ-DIMM內存插槽，單卡扣設計，方便拆卸內存。使用了華碩特有的OptiMem III 第3代內存優化技術，這次內存在超頻後頻率可達DDR4 4866+MHz（OC），OptiMemIII 第3代內存優化技術相當強大，可以提高信號完整性，減少干擾信號，並且提高內存兼容性和超頻空間，在更低電壓、更低延遲下穩定運行高頻內存。

　　ROG C8DH的南橋散熱片上下，還有雙PCIe 4.0 M.2插槽，支持22110規格及NVMe SSD PAID陣列，隱藏在了散熱裝甲下方，能提供驚人的性能提升。

　　拓展方面支持多GPU SLI/CFX，ROG C8DH主板配備三條PCIe 4.0(x16/x8/x8 )全尺寸插槽，前兩條還增加了金屬加固裝甲，另外還提供了一個 PCIe 4.0 x1 插槽，可以讓用户擴展其他設備。

　　主板左側為SupremeFX音頻區域，搭載SupremeFX S1220 音頻芯片和Nichicon電容，專業級的硬件帶來更好的聽覺體驗。

　　這款主板在I/O區域預裝了ROG一體化I/O背板，擁有ESD靜電防護效果，左起為CMOS清零按鈕、BIOS FlashBack™ 按鈕，Intel® Wi-Fi 6 AX200 無線網卡。同時擁有8個 USB 3.2 Gen 2（7 x Type-A和1 x Type-C）接口，4 個USB 3.2 Gen 1接口。同時配備2.5G千兆網卡及S/PDIF光纖數字音頻輸出插孔。

　　主板另一側擁有8個SATA 6Gb/s接口。

　　還支持AURA SYNC神光同步，板載第二代可編程ARGB燈帶接針，可與其他兼容設備同步，輕鬆打造一體化的整機燈效！